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CITE2021傳遞數(shù)字科技背后溫情為美好“芯”生活不斷前行

2021-04-15 16:33:20 來源：中國網(wǎng)科學(xué)

從2013年至2021年,由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的國家級電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺——中國電子信息博覽會(CITE)已經(jīng)成為電子信息高新技術(shù)領(lǐng)域重要的“行業(yè)風向標”、“技術(shù)風向標”和“創(chuàng)新風向標”,集中體現(xiàn)了電子信息領(lǐng)域的最新發(fā)展成就。

2021年4月9日至11日,第九屆中國電子信息博覽會(簡稱CITE2021)如期而至,為業(yè)界充分展示包括智慧家庭、5G+物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、集成電路、大數(shù)據(jù)存儲等代表電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的核心內(nèi)容。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支,近年來存儲芯片行業(yè)迎來爆發(fā),據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計,僅2019年存儲芯片市場規(guī)模就超過千億美元。

全系列、全覆蓋產(chǎn)品布局

傳遞數(shù)字科技背后溫情,為美好“芯”生活不斷前行

CITE2021,宏芯宇攜全系列存儲產(chǎn)品參展:

閃存盤(UDP/PCBA)、嵌入式存儲(eMMc/eMCP/UFS)、微容量存儲(SPI NAND/MLC/Flash TLC)、存儲卡(NM Card/Micro SD/ SD)固態(tài)硬盤(SATA SSD/ PCIE SSD)、內(nèi)存產(chǎn)品(DDR/LPDDR/DRAM Module),廣泛應(yīng)用于消費類電子、工業(yè)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動應(yīng)用以及人工智能等領(lǐng)域。

本次展會,宏芯宇不僅帶來了創(chuàng)新打造的全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范的閃存盤主控芯片:HG2319,還帶來了國內(nèi)首款全國產(chǎn)化eMMC系列,更有已在TV/STB/OTT/GPON/EPON以及平板相關(guān)的消費類電子產(chǎn)品上應(yīng)用的DRAM,服務(wù)臺式機及筆記本電腦的DRAM Module,高速、經(jīng)濟的SSD固態(tài)硬盤系列,支持多晶圓大容量存儲卡Micro SD/SD、華為NM卡專利授權(quán)品牌NM card以及適應(yīng)于消費類電子領(lǐng)域微型化存儲產(chǎn)品SPI NAND。全系列、全覆蓋產(chǎn)品,誠意滿滿、創(chuàng)新滿滿,滿足市面上對于存儲產(chǎn)品的所有需求。

開展首日,深圳會展中心1號館宏芯宇展位(1C045),琳瑯滿目的存儲“芯”品吸引了一波又一波的參展商、專業(yè)觀眾前來“圍觀”與咨詢。

創(chuàng)“芯”驅(qū)動制造

構(gòu)建國產(chǎn)生態(tài)閉環(huán),助力國產(chǎn)生態(tài)布局

芯片是科技領(lǐng)域核心技術(shù),但中國在半導(dǎo)體上對海外的依賴仍然突出。數(shù)據(jù)顯示,中國是世界最大的半導(dǎo)體進口國,2019年購買價值超過3000億美元的外國制造的芯片。

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好,各類電子化和智能化設(shè)備都離不開存儲芯片應(yīng)用,而一顆中國“芯”更是未來國家戰(zhàn)略的一部分。隨著國際環(huán)境對中國芯等核心技術(shù)的“卡脖子”,國家大力發(fā)展芯片自主研發(fā),芯片行情將是今年乃至以后市場的主旋律!這也直接促進了芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)快速布局國產(chǎn)芯片的動力及決心。

宏芯宇始終專注于存儲行業(yè)領(lǐng)域,以市場需求為導(dǎo)向,以技術(shù)創(chuàng)新為核心,以存儲“芯”片賦能終端應(yīng)用,建立國內(nèi)上游原料供應(yīng)鏈,以自身強大的研發(fā)實力,自主研發(fā)硬件及固件,國內(nèi)投片及封測,構(gòu)建國產(chǎn)生態(tài)閉環(huán),助力國產(chǎn)生態(tài)布局。目前,公司與長江存儲達成戰(zhàn)略合作,成為其鉆石級生態(tài)合作伙伴,以長江存儲NAND Flash顆粒為共同價值,以“Xtacking圖形商標”為統(tǒng)一視覺標識的生態(tài)體系,通過聯(lián)盟中上下游企業(yè)的創(chuàng)新融合,將Xtacking圖形商標打造成為性能強勁、技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)可靠的高端存儲器代名詞。促進互利共贏,共建生態(tài),共同耕耘國內(nèi)及國際存儲市場,助力國產(chǎn)芯生態(tài)布局。

宏芯宇在國內(nèi)投片的HG2319是全球第一顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范之閃存盤主控芯片,相比同業(yè)采用的72bit更加強化存儲容錯率,也實現(xiàn)了同業(yè)產(chǎn)品中最小面積的設(shè)計。而此次帶來的國內(nèi)首款全國產(chǎn)化eMMC系列,采用最新的eMMC 5.1版本協(xié)議,搭載自主可控主控和國產(chǎn)NAND Flash,是國內(nèi)首家實現(xiàn)集主控、NAND Flash、固件研發(fā)設(shè)計、封裝測試均國產(chǎn)化的廠商。目前已被廣泛應(yīng)用于手機、電視、平板電腦、車載后裝系統(tǒng)、廣告機等應(yīng)用領(lǐng)域。

在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的背景下,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好,宏芯宇作為一家芯片研發(fā)設(shè)計公司,以自身強大的研發(fā)實力,助力國產(chǎn)化布局,無論是從研發(fā)水平、技術(shù)背景上,還是從行業(yè)資源、產(chǎn)品布局上,都馬力十足。

展會現(xiàn)場,深圳宏芯宇電子股份有限公司銷售副總陳貴榮、董事會秘書朱子軒接受記者的采訪,闡明宏芯宇用“芯”為存儲領(lǐng)域推動數(shù)字化建設(shè)賦能的應(yīng)用實踐及未來產(chǎn)品布局。

持續(xù)開拓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新

目前宏芯宇在深圳、臺灣、合肥(研發(fā)總部)三地設(shè)立了研發(fā)中心,80%的研發(fā)人員占比,聚集中國（臺灣地區(qū)、港澳地區(qū)）、新加坡等地高級人才,擁有100多項專利認證和軟件著作權(quán),建立聯(lián)合實驗室,持續(xù)開拓技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新。

攜手行業(yè)巨頭深入合作

同時,宏芯宇攜手行業(yè)巨頭深入合作,從研發(fā)架構(gòu)和技術(shù)團隊建設(shè)等方面保持緊密聯(lián)系,為持續(xù)新技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展形成戰(zhàn)略升級,奠定了公司領(lǐng)先的技術(shù)地位。

在存儲領(lǐng)域深耕數(shù)十年

此外,公司領(lǐng)軍人物及核心團隊均在存儲領(lǐng)域深耕數(shù)十年,擁有強大的上游資源整合能力及產(chǎn)品細分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)認知,緊跟市場需求,把握市場風向,在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)了重要環(huán)節(jié)。

完整的產(chǎn)品線布局

當前,宏芯宇正加緊布局存儲芯片的產(chǎn)業(yè)全鏈條創(chuàng)新應(yīng)用,已形成完整的產(chǎn)品線布局。

短時間內(nèi),宏芯宇推出的三顆針對消費級市場的芯片產(chǎn)品:自主研發(fā)的HG2319已量產(chǎn),eMMC5.1主控芯片CS8232下半年也將量產(chǎn),SATA2259以及全新的SATA SSD系列產(chǎn)品HG2259,由宏芯宇完全能自主開發(fā),采用28nm制程,性能穩(wěn)定的同時具有超高的性價比,在市場上擁有絕對優(yōu)勢。

未來針對服務(wù)器市場,還將推出SSD Gen3X4、SSD Gen4X4兩款存儲產(chǎn)品;同時,針對汽車電子行業(yè)的迅速增長,宏芯宇計劃推出全新的車規(guī)級UFS。面對大數(shù)據(jù)的快速增長需求和數(shù)據(jù)海量化的發(fā)展,宏芯宇也將在大數(shù)據(jù)、伺服器、AI智能、汽車電子等市場積極布局,并基于深厚的認知與積淀,驅(qū)動存儲領(lǐng)域更為可靠、信賴,助力國產(chǎn)存儲行業(yè)走向縱深。

標簽： CITE2021宏芯宇數(shù)字科技